安靠技术（Amkor Technology）于 1968 年在韩国成立其第一家半导体企业，公司总部位于美国亚利桑那州坦佩市，是全球最大型的外包半导体先进封装设计、组装和测试服务的供 应商之一，可以提供超过 1,000 种不同的封装格式和尺寸。其产品涵盖通 孔及表面贴装的传统引脚框架 IC 到最新的芯片尺寸封装 (CSP)， 以及适用于多引线数量和高密度应用球栅阵列 (BGA) 解决方案。 Amkor 的产品组合包括堆叠晶粒、晶圆级、MEMS、倒装芯片、硅通孔 (TSV) 和 2.5/3D 封装，能够满足从传统设备到系统级封装 (SiP) 解决方案的全 部半导体封装需求。 安靠技术在菲律宾有7家工厂， 韩国有4家， 中国台湾有2家，日本和中国上海各一家。安靠技术总部在美国宾夕法尼亚州的西彻斯特。研发中心、产品及市场部在亚利桑那州的香德勒。 除了在太平洋沿岸有工厂外， 安靠技术在加州、 波士顿、麻萨诸塞州、欧文、奥斯汀、德克萨斯、东京、新加坡、伦敦、中国台湾和法国等均有生产及销售代表处。在全球有22，000名员工。