登记状态：存续
公司全称：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
曾用名：-
法人代表：叶甜春
成立时间：2012-09-29 注册资本：46246.82万人民币
信用代码：913202130551581209
参保人数：268
注册地址：无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
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公司及产品、业务简介华进半导体封装先导技术研发中心有限公司（以下简称“华进半导体”）是一家专注于半导体封装技术研发的企业，位于中国江苏省南京市。以下是关于华进半导体的一些简介信息：
1. **成立背景**：华进半导体成立于2009年，由南京市江北新区管理委员...
全文
工商信息公示
客服电话-
企业性质：国企、私企还是外企华进半导体封装先导技术研发中心有限公司属于私企。
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