硬蛋创新总部地址

硬蛋创新总部地址为：香港新界屯门洪祥路3号田氏中心第2座6楼D室,中国深圳市南山区高新南九道55号微软科通大厦11楼

硬蛋创新简介：

硬蛋创新(股份代号:400.HK)是一家服务全球芯片产业和智能硬件AIoT生态的技术服务平台公司(iPaaS)。集团业务由科通技术(‘科通技术’)服务芯片产业的技术服务平台和硬蛋科技(‘硬蛋科技’)提供智能硬件AIoT技术和服务的平台，两部份合组成‘科通技术+硬蛋科技’发展模式，服务于智能硬件AIoT‘芯–端–云’全产业链，从而向客户提供技术整合方案、营销方案和分销服务。科通技术主要为国内AIoT智能硬件企业提供IC芯片分销和应用方案设计。硬蛋科技则专注于自有技术产品研究，及研发(‘研发’)及销售，为客户量身定制完整的应用方案设计，并输出模组、智能终端及云的相关配套服务，进一步发展AIoT模组定制化解决方案。集团充分利用自身整合上下游产业链资源的技术专长，积极面向车联网(‘V2X’)、智慧家居、机器人、智能制造与智慧医疗五大AIoT智能硬件领域服务，通过两个业务平台致力打造智能硬件AIoT芯、端、云的产业闭环。5G和AI技术应用逐渐广泛涌现，越来越多传统行业主动参与智慧化转型，进一步扩大和丰富应用场景，令AIoT产业成为全球科技发展的主流之一，也促使半导体升级和需求提升。根据ICInsights，Inc.的资料显示，预计2022年半导体总销售额将增长11%，并突破6，806亿美元的历史高位。与此同时，智慧化转型也涉及不同的技术整合，而iPaaS平台服务正可使业务流程自动化和跨应用共享数据更容易。iPaaS市场的成长速度迅猛，IndustryARC于报告中预测全球iPaaS市场规模预计于2025年可达到61亿美元，从2020年到2025年的复合年增长率为36.4%。为此本集团通过两大业务平台向AIoT芯–端–云产业链上的核心技术供应商提供技术整合方案、营销方案和分销服务等iPaaS服务，并覆盖车联网、智慧家居、机器人、智能制造与智慧医疗五大AIoT智能硬件领域，从而不断提升集团的业务布局，发掘iPaaS蓝海市场为集团带来强劲的增长动力。未来数年将是5G产业的高速增长期，预期行业上下游对IC及模组的需求将持续增加。本集团的科通技术计划渗透整个5G产业链，吸纳未来5G建设以至终端设备生产所带来的强劲需求。科通技术结合自身优势，重点切入芯片全产业链中的应用环节，以捕捉5G和万物互联大趋势的机遇。后疫情时代下，社会对互联网的依附与需求有望演变为长期的趋势，更多行业利用互联网追求更精准、高效能及稳定的运营模式，并更进一步推进数字化和智能化的发展。5G与新兴技术双结合，进一步促进5G应用更快渗入各行各业，将对整个科技行业带来新机遇。本集团计划进一步加强硬蛋科技的收入来源，将其打造成为AIoT时代重要的iPaaS技术整合平台服务商，服务AloT芯–端–云产业链的核心技术供应商，重点服务智能汽车、智能家居、机器人、智能制造与智慧医疗五大AIoT智慧硬件领域。作为企业服务平台，本集团已于线上平台获取大量客户、需求和数据，并提供强大的数据分析工具在线下提供企业服务。本集团打造‘芯–端–云’的产业闭环以满足5G产业链的需求，‘芯’是通过科通技术为芯片行业上游的供应商提供更完善且专业化的芯片方案，有效地为其产品及芯片技术应用进行推广及行销;而硬蛋科技则专注于‘端’和‘云’的服务，利用庞大的数据资源分析和成熟的整合方案，由模组、终端到云端的技术整合支持，为不同新兴行业提供度身订造的方案。‘芯–端–云’的产业闭环产生协同效应，从而促进硬蛋科技于未来为本集团带来更大贡献。另外随着硬蛋科技的研发项目日趋成熟，自研产品将为本集团的业绩表现作出贡献。同时，本集团计划通过为客户提供增值服务(包括但不限于企业及技术服务)以及孵化计划等投资服务进一步提升本集团的业绩表现。