ASMPT Limited简介

ASMPT Limited在香港联交所上市(港交所股票代码:0522)，全球总部位于新加坡，是全球唯一一家为电子制造过程的所有主要步骤提供高质量解决方案的公司:从设备到多工厂智能制造的级自动化概念。从芯片互连载体到芯片组装和封装，再到表面贴装技术(Surface Mount Technology， SMT)，ASMPT的产品包括晶片沉积和激光开槽，至将精密电子和光学元件塑造、组装和封装到各种终端用户设备中的各种解决方案;包括电子、移动通信、计算技术、汽车、工业和LED(显示器)。无论何时，只要你使用移动设备、相机、电脑、在屏幕上观看东西、使用现代汽车、电动汽车，或高速互联网，ASMPT的解决方案都有可能实现其制造。ASMPT真正独特地广泛的产品组合具有解决方案范围和深度的流程专业知识，使其区别于市场上的其他供应商。作为全球领先的半导体和电子制造商的重要合作伙伴，ASMPT 对研发的持续投资还有助于提供具有成本效益的行业塑造解决方案，以实现更高的生产力、更高的可靠性和更高的质量。这些有助于满足客户的关键要求，并为客户、员工、投资者、合作伙伴和社会塑造光明和可持续的未来。

公司历史沿革如下：

2022年6月1日，本公司之名称已由「ASM Pacific Technology Limited」更改为「ASMPT Limited」

2018

台湾的研究发展中心正式在桃园市开幕

2016

SMT解决方案及ESG业务搬进位于义顺工业园区新建成的ASM科技园2

获FinanceAsia推选为「香港前十大最佳管理公司」及「香港前十大最佳投资人关系公司」之一

登上VLSIresearch的2016年度客户满意度调查前五强

2015

SMT解决方案成为全球SMT设备的龙头

于新加坡设立ASM Advanced Packaging Materials Pte Ltd.(AAPM)，开发和制造模塑互连基板 (MIS)

荣获「2015香港工商业奖科技成就大奖」

2014

成为全球射频应用市场的龙头

SMT解决方案业务于欧美市场领先，同时亦为全球第二大供应商

物料业务成为全球引线框架行业之第四大供应商

完成收购英国的DEK印刷机业务，进一步扩充集团的SMT解决方案业务

于荷兰设立一所先进的激光技术中心-ASM ALSI

于FinanceAsia杂志举办之「亚洲最佳公司投票选举」中，荣获香港组别「最佳小型市值企业」第一名

2013

成为第四大测试处理机之供应商，并获认可为小型包装测试处理机之领导者

SMT解决方案业务于美洲市场跃升至第一位

拓展集团在中国之生产力，包括设在深圳市龙岗之一间新厂房

2012

于LED封装设备市场中占有最大市场份额，并以FT2018测试处理机打入相关市场

在中国福永设立新的刻蚀设施以配合中国日益增长之引线框架市场

扩展ATH的规模以致包括焊线机制造、表面贴装技术设备之部件及组件内包生产

SMT解决方案业务荣获德国「全球卓越营运奖」

2011

以太阳能芯片检测系统打入太阳能市场

正式完成收购SEAS业务并将其命名为「ASM Assembly Systems(ASM AS)」

ASM AS于德国之科研设施成为集团的第四所科研中心

2010

盈利超过10亿美元，股价自上市以来首次超越港币100元

通过收购西门子公司旗下之Siemens Electronics Assembly Systems(SEAS)业务，进军表面贴装技术之市场

中国第三个生产厂房-ASM Technology Huizhou， China(ATH)位于惠州市，正式运作

ATS获得新加坡经济发展局颁发的「国际总部证书」

2007

获FinanceAsia杂志推选为「香港管理最佳公司」的第八位

获FinanceAsia杂志推选为「最佳中等市值企业级别」的前三甲

名列前十大最佳的投资者关系公司，也获得「最致力于优厚股息政策」之前五名

2005

市值超过20亿美元

成为粒子操控影像感应装嵌解决方案的唯一供应商，为所有主要制作商提供高洁净度的产品

2004

于马来西亚柔佛州新山设立生产厂房

获FinanceAsia杂志评选为「香港十佳亚洲管理公司」之一

推出Eagle 60AP焊线机，以其突破性的超微距焊接和优秀的线弧控制将业界的焊线技术推向了新的水平，也迎合了新的封装挑战

2002

超越行业长期领导者，成为全球半导体装嵌及封装设备供应商之首.

推出业界首部焊接度精准至35微米之焊线机Eagle 60

开发光纤对准和熔接机，拥有达至亚微米精度的先进技术

推出高速覆晶焊接机

2000

营业额突破五亿美元纪录，同时跃为全球第二大半导体装嵌及封装设备供应商

ASM China成为中国出口商二百强

推出第一台高平行性IC测试处理系统

于马来西亚成立ASM Technology Malaysia Sdn. Bhd.(ATM)

1999

成为全球三大半导体装嵌及封装设备制造商之一

荣获「香港工业大奖比赛」之「科技成就奖」

荣获「香港工业大奖比赛」之「科技成就奖」

1997

推出全球首部具50微米线距功能的金线焊线机AB339

推出IDEALin工厂自动化方案，将管芯焊接机、银胶固化炉及焊线机连为一体，及后更将此概念伸延到塑封、分切、刻印、测试、检验及完成工序，让集团成为全球唯一提供此方案的供应商

1994

晋身为全球五大半导体装嵌及封装设备制造商之一

1992

ATS搬进造价达二千二百万美元的自置厂房，并开始生产自动封装设备及蚀刻引线框架

1990

ATS搬进造价达二千二百万美元的自置厂房，并开始生产自动封装设备及蚀刻引线框架

ATS为集团于亚洲之第二所科研中心

推出首个自动封装系统

1989

ASM Pacific Technology Ltd.(ASMPT)为AA、AAA及AAM的控股公司，于香港联交所上市，当时市值达七千五百万美元

设立首间中国厂房-ASM China落户深圳市沙头角(STJ)更详细信息，可登录公司官网查询：

www.asmpt.com