通富微电子股份有限公司（Fuzhou Rockchip Microelectronics Co., Ltd.），简称通富微电子，是一家主要从事集成电路封装测试业务的高新技术企业。公司成立于2001年，总部位于中国福建省福州市。 以下是关于通富微电子股份有限公司的简介： 1. 公司业务： - 集成电路封装测试：公司主要提供先进封装测试服务，包括晶圆级封装、封装测试、分选、后端封装等。 - 原材料销售：公司还涉及半导体原材料、设备、工具等产品的销售。 2. 发展历程： - 2001年，公司成立。 - 2009年，公司成功上市，股票代码601381。 - 2013年，公司收购了国内知名封装测试企业——上海华虹（集团）有限公司。 - 2018年，公司完成对全球领先的封测企业——新加坡UMC（United Microelectronics Corporation）的收购。 3. 技术优势： - 公司具备先进的封装测试技术，如SiP、3D封装、BGA、FC等。 - 公司拥有自主研发的设备、工艺和材料，不断提升产品竞争力。 4. 市场地位： - 公司是国内领先的集成电路封装测试企业之一，市场份额持续增长。 - 公司产品广泛应用于通信、消费电子、计算机、汽车、医疗等领域。 5. 企业文化： - 通富微电子秉承“诚信、创新、共赢”的经营理念，致力于为客户提供高品质、高性价比的封装测试服务。 综上所述，通富微电子股份有限公司是一家具有较强实力和竞争力的集成电路封装测试企业，在国内外市场享有较高的声誉。