威讯联合半导体（德州）有限公司（Winbond Electronics Corporation）是一家专注于半导体产品的公司，总部位于台湾，其在美国德克萨斯州的分公司即为威讯联合半导体（德州）有限公司。以下是关于该公司的一些简介信息： **公司简介：** - **成立时间**：威讯联合半导体成立于1983年，总部位于台湾新竹科学园区。 - **业务范围**：公司主要从事半导体产品的研发、生产和销售，产品包括存储器、微控制器、模拟IC等。 - **市场定位**：威讯联合半导体在全球半导体市场占有一定的份额，尤其在存储器领域具有较高的知名度。 **德州分公司：** - **成立地点**：威讯联合半导体（德州）有限公司位于美国德克萨斯州。 - **业务重点**：德州分公司主要负责产品的研发、制造和销售，为北美市场提供支持。 - **合作伙伴**：与全球多家知名企业有合作关系，包括英特尔、三星、德州仪器等。 **公司特点：** - **技术创新**：威讯联合半导体一直致力于技术创新，不断推出高性能、低功耗的半导体产品。 - **产品线**：公司产品线丰富，包括DRAM、Flash、MCU、模拟IC等。 - **市场地位**：在全球半导体市场中，威讯联合半导体以其稳定的产品质量和良好的客户服务赢得了良好的市场口碑。 请注意，以上信息可能会随着时间的推移而发生变化，具体详情建议查阅公司的官方公告或最新发布的信息。