健鼎（无锡）电子有限公司芙蓉分厂是健鼎集团在中国无锡的一个生产基地。以下是关于健鼎（无锡）电子有限公司芙蓉分厂的一些简介信息： 1. **公司背景**： - 健鼎集团是全球领先的半导体封装测试服务提供商之一，成立于1987年，总部位于中国台湾。 - 健鼎集团在全球多个国家和地区设有生产基地，无锡芙蓉分厂是其在中国的重要生产基地之一。 2. **地理位置**： - 芙蓉分厂位于中国江苏省无锡市，具体地址为无锡市新区芙蓉大道。 3. **业务范围**： - 芙蓉分厂主要从事半导体封装和测试业务，为全球客户提供各种封装测试服务。 - 主要产品包括球栅阵列（BGA）、芯片级封装（WLCSP）、多芯片组件（MCP）等。 4. **生产能力**： - 芙蓉分厂拥有先进的生产设备和技术，具备大规模生产的能力。 - 通过持续的技术创新和工艺改进，健鼎集团在封装测试领域保持着行业领先地位。 5. **发展历程**： - 健鼎集团自进入中国市场以来，不断扩展业务，无锡芙蓉分厂是其在中国的重要投资之一。 - 分厂自成立以来，一直致力于为国内外的客户提供高质量的半导体封装测试服务。 6. **社会责任**： - 健鼎集团注重环境保护和可持续发展，无锡芙蓉分厂同样遵循这一原则，致力于实现绿色生产。 请注意，以上信息可能会随着时间的推移而发生变化，具体详情建议直接咨询健鼎集团或访问其官方网站获取最新信息。